本报记者 陈燕南 童海华 北京报道

当前,芯片短缺正成为汽车行业的普遍难题。

据央视报道,上汽大众已从12月4日开始停产,一汽-大众也从12月初进入停产状态,导致这两家合资车企停产的主要原因就是造车所需的汽车芯片供应不足,一时间引起业内广泛关注。

一位接近一汽-大众的相关人士告诉《中国经营报(博客,微博)》记者,断供情况的确存在,也短暂地出现了一些品牌的停产,但这种情况很快就会解决。

大众汽车集团(中国)相关负责人则表示,新冠肺炎疫情带来的不确定性,影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长,使得情况变得更加严峻,导致一些汽车生产面临中断的风险。

一位生产一线的技术专家在接受采访中向记者表示,通过这次芯片“断供风波”,中国品牌必须加强核心零部件芯片自主研发的进度和步伐,这不仅需要加强人力成本投入,更需要从意识上高度重视起来。

芯片短缺问题或持续至明年

12月8日,乘用车市场信息联席会(以下简称“乘联会”)发布最新汽车产销报告,今年11月,国内乘用车零售销量为208.1万辆,同比增长8%。在车市加速回暖的趋势下,乘联会认为2021年国内汽车市场走势应持乐观偏谨慎的态度,预计全年零售增速约为7%。

而其中,一汽-大众11月以22.3万辆继续领跑,上汽大众以15.1万辆位列第二,此外各大厂商都有不同程度的增长幅度,但与快速回暖的销量不匹配的是汽车芯片的产能产生了短缺。

本次短缺的汽车芯片将导致ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产。而一汽-大众和上汽大众基本都配备了ESP和ECU产品,因此受到的影响较大。

尽管多家车企称目前汽车的交付与销售没有受到影响,但“缺芯”是整个行业共同面临的问题。业内普遍共识,芯片的短缺影响或将至少持续到2021年第一季度。

2020年12月8日,中国汽车工业协会也正面回应了汽车行业芯片短缺问题。中汽协副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示,芯片供应短缺问题是真实存在的,但并没有部分媒体报道的那么严重,多重因素的叠加影响,导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。

李邵华称,由于芯片供应短缺,部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过,就明年全年而言,芯片短缺的影响将不会太大,目前尚难以做出定量估计。他认为,由于产业链各环节企业都在加长备货周期,加之短期内芯片产能依然不足,芯片价格出现上涨或将不可避免。

零部件供应商大陆集团方面表示,目前全球半导体厂商均已开始着手扩大产能以应对突然增加的供给需求,但考虑到半导体行业正常的交付时间,目前供应短缺的情况将在6至9个月的时间内改善。这也意味着,芯片交付瓶颈对汽车行业的影响,或将持续至2021年。另一零部件供应商博世集团则表示,目前行业出现零部件供应链瓶颈,公司正在密切联系客户,以尽力维持供货。

中银证券方面也认为,预计芯片短期紧缺会延续到明年第一季度,车企或将采用其他供应商代替、配置切换等方式应对,排产或将受到一定影响,但总体影响目前相对可控。从产业链来看,国内汽车产销量占据全球近1/3,但汽车半导体等零部件主要依赖海外供应商,中国汽车半导体产值占全球份额不到5%,部分关键零部件进口占比达80%~90%。长期看汽车零部件的自主可控是重点发展方向,汽车芯片等核心供应链的国产替代是必然趋势。

产能失衡致上下游涨价

近年来,随着汽车智能化速度加快,芯片越来越多地出现在汽车工业应用中,帮助汽车解决动力与传动、自动驾驶、车身舒适性、车载信息娱乐等功能的实现。

公开数据显示,2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元,约占全球的4.5%,而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。

对于这场“缺芯”危机的爆发,华西证券发布的最新报告分析认为,当前芯片产能不足引发的整车厂生产承压,其原因主要有三个:

首先,年初车企对全年市场景气度回升的估计不足,是导致上游芯片产能不足的直接原因。

其次,全球功率半导体供应链几乎全部掌握在英飞凌、安森美、意法等国外厂商手中,国内企业产业链中缺失话语权。

最后,上游供应端8英寸晶圆代工产能紧俏导致芯片产能受限。电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片的需求快速增长,随着5G的应用普及,也产生了大量对相关芯片的需求,挤占了车规芯片的产能空间。

有业内人士表示,8英寸晶圆自2019年下半年起即一片难求,由于8英寸设备几乎已无供应商生产,使得8英寸机台售价水涨船高,而8英寸晶圆售价相对偏低,因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益。

正是芯片的持续短缺,也让相关芯片企业宣布涨价。

2020年四季度以来,台积电、联电等8英寸晶圆代工厂产能供不应求,部分厂商的代工价格调涨10%~20%,交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能,不少厂商已经预订2021年的产能。

而芯片的下游企业封测厂商在2020年10月已将导线架打线的封装价格调涨10%,11月之后的封测新单涨价约20%、急单涨价20%~30%,全球封测龙头日月光已宣布2021年一季度封测价格调涨5%~10%。11月26日,全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦也表示,受制于疫情影响、产品材料价格上涨等原因,公司将提高产品价格。11月30日,日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知。

由于上游晶圆代工厂以及封测的涨价,也对半导体重要零部件的MCU成本产生了影响。据了解,MCU(微控制单元)广泛应用在各类电子产品,提供存储与运算功能。国内MCU市场规模的80%由国外厂商占据,国产比例不足10%。然而国外厂商比如英飞凌、ST、NXP、瑞萨和德州仪器的复工率和产能利用率恢复不及预期,全球MCU大缺货,国内五大MCU厂盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价,部分品项调幅超过一成,交期拉至四个月。

有业内人士坦言,MCU价格过往“只跌不涨”,但今年晶圆代工产能供应不足,加之下半年起客户开始大力回补库存,导致MCU面临供给短缺状况。有业内人士透露,“这是MCU产业近二三十年来,难得一见的奇景”,并打破过往价格“只跌不涨”的惯例。

业内人士建议,其实大部分车载芯片技术需求并不是太高,中国复工复产的情况也较为良好。在目前情况下,比如大众,就可以优先考虑将芯片供应链进行区域化布局,增加国内供应商的市场份额,降低跨国供应商带来的供应风险。有博世集团的高管告诉记者,当前芯片行业形成这个格局,一切都是为了经济化,也确实是成本最优化的,不过因此也会发生一些供应链的问题。未来,芯片厂商其实也并不需要太多,不然也有可能造成浪费,还是要比较谨慎。当然,为了保证安全,中国在芯片领域的薄弱环节还需持续发力。

不过也有业内人士指出,由于芯片产业链涉及领域众多,即便国内有能力实现技术完全自给,扩充足够的生产线,实现量产依然需要将近一年时间,而晶圆代工厂,从建立到生产动辄就需要两年以上。

(责任编辑:季丽亚 HN003)

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